Silicona térmica

La silicona térmica (también llamada pasta térmica o grasa térmica) es un producto que incrementa la conducción del calor entre las superficies de objetos planos que presenten ciertas irregularidades y no hacen un buen contacto, perdiendo conductividad térmica.

Es frecuente su uso en componentes que lleven un disipador de calor, de los empleados en electrónica, informática, etc, ya que su conductividad térmica es muy elevada.

Se aplica sobre el difusor de calor o del encapsulado de componentes, por medio de una espátula o utensilio apropiado, en capas firmes y bien extendidas. Emplear mucha cantidad y formar acumulaciones es contraproducente, pues en algunos casos, actúa de aislante del calor. También, se debe procurar que no se esparza sobre otros componentes a los que podría perjudicar.

Modelos

18.440

  • 18.440
  • 18.440

Silicona térmica, en bote.

Versiones
Ref.UsoContenidoDensidad (25ºC)Conductividad térmicaRigidez dieléctricaResistencia térmica
   
alta tensión50 g1,1 g/cm³25 kV/mm3×10-4
200 g
semiconductores50 g21×10-4 Th×cms×cm²×ºC9 kV/mm
200 g
2 kg
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18.450

  • 18.450
  • 18.450
  • uso

Silicona térmica en jeringa de 7g.

Características
Conductividad térmica1,25 W/m-K
Temperatura de trabajo-30ºC a 300ºC
Contenido7 g
Presentaciónblister
Composicióncarbón25%
silicona45%
óxidos metálicos30%
Constante dieléctrica5
Impedancia térmica0,229 in²/W
Densidad relativa2'1
Viscosidadnormal
Índice evaporación0.001%
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18.455

  • 18.455
  • 18.455
  • uso

Silicona térmica en jeringa de 30 g.

Características
Conductividad térmica1,25 W/m-K
Temperatura de trabajo-30ºC a 300ºC
Contenido30 g
Presentaciónbolsa con pestaña
Composicióncarbón25%
silicona45%
óxidos metálicos30%
Constante dieléctrica5
Impedancia térmica0,229 in²/W
Densidad relativa2'1
Viscosidadnormal
Índice evaporación0.001%
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